在半导体行业的下行周期中，相比之下，模拟芯片的更新迭代周期偏长，整体面向的下游市场空间相对广泛而稳定，而具有相对长足的增长表现。

据调研机构Gartner统计，2022年全球半导体总收入为6017亿美元，较2021年仅增长1.1%。其中非存储器收入总体增长5.3%，模拟器件以19%的涨幅位居第一。

近日模拟芯片头部厂商ADI发布的2023年度第一季度财报也显示（统计周期为2022年11月-2023年1月），期内公司实现营收32.5亿美元，同比增长21%、环比增长1%；毛利率达到73.6%，同比微增、环比微降。

随后的投资者交流环节，ADI高层强调了工业领域的强劲成长性。数据显示，四大主要业务中，ADI在汽车领域成长性最高，其次是工业市场，通讯市场再次之，消费级市场则略有下滑。

在ADI深圳办公室，ADI中国区销售副总裁赵传禹与21世纪经济报道等记者交流时表示，经历了PC时代到手机为主导的移动互联网时代，到下一个10年，ADI认为是边缘智能的时代，只是还不知道具体发生的节点。“边缘智能将真正带领我们实现各行各业的数字化转型。在自动驾驶汽车、虚拟现实、数字医疗和工业自动化等各个领域实现速度更快、成本更低、更安全可靠的运行。”

不同的订单周期也令ADI存在一定的订单积压情况。赵传禹指出，预计今年供应链整体供给状况会大幅度改善。相信到今年末，ADI旗下超过7.5万种产品中90%以上都可以恢复到疫情前13周的交付期。

走向边缘智能

所谓模拟芯片，主要是用于连接现实世界和数字世界的纽带，不过于追求数字芯片那般的先进工艺制程。为大众所知的产品大约包括电源管理芯片PMIC、射频类IC、LED驱动IC、数模转换器、各类型接口芯片等。

目前模拟芯片市场的全球前两大巨头，都在工业和汽车领域有深厚积累。这也是支撑这两家厂商在去年承压的行情中依然有稳定成长的驱动因素之一。

2023年Q1财报显示，ADI的收入构成中，工业类市场占比52%、汽车类占比22%、通信占比15%、消费类占比11%；其中工业和汽车都有超过26%的同比成长率。

正如ADI高管在业绩会上的介绍，自动化、绿色能源化等趋势支撑着工业市场的强劲需求；汽车领域ADI在电池管理、舱内连接等方面也处在行业优势地位。预计在2023年Q2财年这两大市场依然将持续成长，但通信和消费类市场则将有所下滑。

这些备受关注的高成长市场，背后正是对边缘智能的高度需求。

“我们迈进了智能无所不在（pervasive intelligence）的十年，以智能设备的情境感知为特征，这些设备可以通过视觉、声音和其他感知方式识别信息和交互，并且不需要稳定、持久的连接到云端，可以为用户提供更高效、敏捷、安全的响应。”赵传禹分析，边缘智能带来的好处包括：减少延迟以改善用户体验；减少所需带宽从而降低网络服务成本；提高数据安全性和隐私性。

针对性的应用场景也与各类数字化转型的行业息息相关。“近几年，如数字医疗、新能源、智能化这些行业显示出蓬勃生机。我们希望边缘智能的发展为医疗健康、气候变化等方面带来积极影响。”他续称。

当然这是一个长足的愿景。采访沟通中，赵传禹以自动驾驶场景举例分析道，在当下节点看，面向边缘智能时代的理想非常丰满，当然现实也有诸多挑战。如果做到更精准感知、即时处理，考验着边缘端处理数据的能力。此后更重要的是进行洞察和决策，触发相应动作，整个流程要在毫秒级时间内完成，这也意味着当前在技术上，自动驾驶依然有很多需要逾越的关卡。

广泛的行业也对半导体厂商的支持能力提出更多诉求。“现在我们看到的问题是，客户要求已经不局限于提供器件了，因为产品交付周期变得越来越短，加上系统越来越复杂，导致客人希望我们帮助做整体设计。因此我们要建立自己的技术能力，就不仅是局限于模拟器件。我们现在把自身定位从单纯地提供模拟器件，慢慢地转向模拟、数字甚至包括软件，提供更加完整的解决方案。这也是为了服务于未来边缘智能的愿景。”赵传禹介绍道。

交付加快

虽然当前在半导体周期低点，但工业和汽车类市场需求依然强劲几乎是行业共识，对于模拟芯片厂商来说同样如此，ADI此前一直存在一定订单积压情况。

业绩会上公司高管表示，正通过增加内部产量和与合作伙伴合作增加供应，同时努力与客户合作的方式解决。目前大约有50%的产品组合可以在13周内发货，这将在下半年继续改善。

对于未来行业趋势，ADI高管认为，从汽车和工业市场看，公司对二季度前景感觉良好，后续则要视宏观经济的情况来确定。

赵传禹则对记者表示，前述边缘智能趋势愿景是一种长期发展源动力，无论从汽车到工业自动化，以及消费电子中，都有越来越多关于智能边缘的需求出现。

只是目前远达不到人们所期望的程度，因此这就意味着半导体器件，以及相关的软件、算法等，都有未来巨大提升空间。

“以汽车为例，最早一辆车涉及半导体量只有300-400美元，但现在提升到了1500美元甚至更高。这会成为支撑半导体成长在需求侧的原动力。”他分析道，具体到中国区市场，支撑产业发展的源动力包括工业4.0、智能化升级，汽车电动化和智能化趋势等。

在供给端，赵传禹坦言，过去两年的芯片紧俏让全行业都意识到供应链议题。因此ADI除了加大产能投入，也在跟合作伙伴建立弹性供应链，以期任何产品都能够在两个不同工厂中生产、无缝切换。

“我们认为今年供应链整体供给情况会大幅改善。内部测算，相信到今年末，ADI旗下超过7.5万种产品有90%以上可恢复到新冠肺炎前13周的交付期。”他介绍道。

当然，国内目前也在涌现越来越多模拟芯片厂商。对此，赵传禹表示，正如多家咨询机构所预测，半导体产业可能将从五千亿美元走向万亿美元大市场。面对这个大“蛋糕”，不同厂商应该是找准自己定位后，将其部分做到极致，彼此间再通过合作方式共同繁荣市场。“国内很多初创公司创新都很好。ADI一直把自己当成本地半导体生态的一员，希望大家一起把中国半导体产业做到更好。”