ADI（亚德诺半导体）产品原产地分析

?一、晶圆制造环节?

?美国本土晶圆厂布局?

?华盛顿州卡默斯工厂?：负责生产高端模拟芯片及车规级产品?。

?俄勒冈州比弗顿工厂?：主要支持通信和工业领域芯片的流片?。

?马萨诸塞州威明顿工厂?：专注高精度模拟器件制造，涉及军用及航空航天领域。

?爱尔兰利默里克工厂?：作为全球化产能补充，生产通用型模拟芯片?。

?技术特征与政策影响?

美国本土工厂采用先进制程（如12英寸晶圆），且涉及敏感技术领域，符合美国“技术来源追溯”原则?。

根据中国2025年新规，晶圆流片地直接决定原产地，因此美国本土晶圆厂生产的芯片将被认定为“美国原产”?。

?二、封装测试环节?

?全球封测基地分布?

?美国本土封测厂?：马萨诸塞州切姆斯福德工厂，完成高可靠性芯片的封装测试?。

?东南亚封测集群?：

泰国春武里：负责消费电子类芯片封装；

马来西亚槟城：承接工业及汽车芯片测试；

菲律宾甲米地：处理中低端产品封装?。

?封测对原产地判定的影响?

根据国际贸易规则，封装环节通常不改变原产地认定，核心仍以晶圆制造地为准?。

若芯片仅在美国完成晶圆制造（如华盛顿州卡默斯工厂），即使后续封测在东南亚进行，原产地仍为美国?。

?三、原产地风险与应对策略?

?关税风险?

美国本土晶圆厂生产的高端模拟芯片（如车规级电源管理IC）因原产地明确，将受中国对美加征关税直接影响?。

爱尔兰工厂产能可部分规避风险，但其技术依赖美国专利，仍可能触发“最低含量原则”（如10%技术占比）?。

?供应链调整趋势?

增加东南亚封测产能以降低成本，但晶圆制造仍集中在美国本土，短期内难以转移核心技术环节?。

通过多国分工（如爱尔兰晶圆厂+东南亚封测）平衡地缘政治风险，但高端产品仍依赖美国本土制造?。

?结论?：ADI产品的原产地认定主要取决于晶圆制造地，美国本土三大工厂（华盛顿州、俄勒冈州、马萨诸塞州）为核心原产地；封测环节虽分散至东南亚，但不影响原产地判定。中国“流片地即原产地”新规及美国技术管制政策，将进一步强化其原产地属性?。